Samsung, Galaxy Unpacked 2026 etkinliğini 25 Şubat’ta düzenliyor
Samsung, 25 Şubat 2026 tarihinde Galaxy Unpacked etkinliğini San Francisco’da gerçekleştirecek ve bu etkinlikte yeni ürünlerini tanıtması bekleniyor. Etkinlik Samsung’un resmi web sitesi, Samsung Newsroom ve YouTube kanalı üzerinden canlı yayınlanacak.
Yeni Galaxy S26 serisi geliyor
Etkinliğin merkezinde büyük olasılıkla Galaxy S26, Galaxy S26+ ve Galaxy S26 Ultra olacak. Tasarımda büyük değişiklikler beklenmese de iç donanımda önemli iyileştirmeler bekleniyor: daha güçlü bir işlemci (özellikle Snapdragon 8 Elite Gen 5 veya bazı bölgelerde Exynos 2600) ve yapay zekâ odaklı özellikler yer alacak.
-
Standart Galaxy S26, muhtemelen 6,3” ekran, 12 GB RAM ve 4.300 mAh civarında pil kapasitesi ile gelecek.
-
S26+ modelinin ekranı ve pil kapasitesinin biraz daha büyük olması bekleniyor.
-
S26 Ultra ise hem kamera hem de donanım tarafında genel olarak daha iddialı bir model olacak.

Yeni Galaxy Buds 4 kulaklıklar gelebilir
Samsung’un ayrıca yeni nesil Galaxy Buds 4 ve Buds 4 Pro kablosuz kulaklıklarını da bu etkinlikte tanıtması konuşuluyor. Bu kulaklıklarda daha kompakt tasarım ve gelişmiş özellikler bekleniyor.

Galaxy AI ve daha fazla yapay zekâ özellikleri
Samsung’un yazılım tarafında da önemli yenilikler gündemde:
-
Galaxy AI platformuna yeni entegrasyonlar (örneğin Perplexity gibi ek yapay zekâ ajanları),
-
Kamera ve günlük uygulamalarda yapay zekâ destekli iyileştirmeler,
-
Belki de kullanıcı deneyimini kolaylaştıran yeni akıllı özellikler etkinlikte öne çıkabilir.

Yazılım: One UI 8.5 ile birlikte gelebilir
Yeni Qualcomm/Exynos işlemcilerle birlikte Android 16 tabanlı One UI 8.5 güncellemesinin de Galaxy S26 serisiyle birlikte tanıtılması bekleniyor. Bu güncelleme daha temiz bir arayüz ve daha gelişmiş kişiselleştirme seçenekleri sunabilir.
25 Şubat’taki Samsung Galaxy Unpacked 2026 etkinliği, yeni Galaxy S26 akıllı telefon serisinin resmi tanıtımını yapacak; ayrıca Galaxy Buds 4 gibi aksesuarlar ve gelişmiş Galaxy AI özellikleri de dikkat çekebilir.










