Intel İnovasyon 2023: Geliştiricileri Güçlendirerek Yapay Zekâyı Her Yere Taşımalarını Sağlamak

 

Yapay zekâ, silikon ve yazılımın büyüsüyle yeni bir küresel genişleme çağı olan ‘Silikonomi’yi doğuruyor.

 

ÖNE ÇIKAN HABERLER

• Intel, dört yıl içinde beş düğümlü süreç teknolojisi planının yolunda gittiğini doğruladı ve Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ara bağlantılarını kullanan dünyanın ilk çoklu çiplet paketini sergiledi.
• Şirket, güç verimliliği ve performanstaki önemli gelişmeler ve 288 çekirdekli bir e-çekirdekli işlemci de dahil olmak üzere yeni nesil Intel® Xeon® işlemcilere ilişkin yeni ayrıntıları açıkladı. 5. Nesil Intel® Xeon® işlemciler 14 Aralık’ta piyasaya sürülecek.
• Yapay zekâ bilgisayarı, Intel® Core™ Ultra işlemcilerin 14 Aralık’ta piyasaya sürülmesiyle geliyor. Intel’in ilk entegre nöral işlem birimine sahip Core Ultra, bilgisayarda güç tasarruflu yapay zekâ hızlandırma ve yerel çıkarım sunacak.

• Intel Xeon işlemciler ve Intel® Gaudi®2 yapay zekâ donanım hızlandırıcılarını temel alacak büyük bir yapay zekâ süper bilgisayarı yapılacak ve ana müşterisi Stability AI olacak.

• Yapay zekâ gibi yüksek performanslı uygulamaları oluşturmak ve test etmek için Intel® Developer Cloud’un genel kullanılabilirliği ve müşteriler tarafından halihazırda kullanıldığına ilişkin bilgiler açıklandı.
• Intel® Distribution of OpenVINO™ araç setinin 2023.1 sürümü de dahil olmak üzere yeni ve yakında çıkacak Intel yazılım çözümleri, geliştiricilerin yeni yapay zekâ yeteneklerini ortaya çıkarmalarına yardımcı olacak.

 

Intel, yıllık Intel İnovasyon etkinliğinin üçüncüsünde, yapay zekâyı her yere taşıyacak ve istemci ve uçtan ağ ve buluta kadar tüm iş yüklerinde daha erişilebilir hale getirecek bir dizi teknolojiyi tanıttı.   

 

“Nesilsel bir değişimi temsil eden yapay zekâ, bilişimin herkes için daha iyi bir geleceğin temelini teşkil ettiği yeni bir küresel genişleme çağına yol açıyor” diye belirten Intel CEO’su Pat Gelsinger, sözlerine şöyle devam etti: “Geliştiriciler için bu, mümkün olanın sınırlarını zorlamak, dünyanın en büyük zorluklarına yönelik çözümler üretmek ve yeryüzündeki herkesin hayatını iyileştirmek için büyük toplumsal ve ticari fırsatlar yaratıyor.”

 

Geliştiricilere yönelik etkinliğin açılışında yaptığı sunumda Gelsinger, Intel’in yapay zekâ yeteneklerini donanım ürünlerine nasıl taşıdığını ve açık ve çok mimarili yazılım çözümleri aracılığıyla nasıl erişilebilir hale getirdiğini gösterdi. Gelsinger ayrıca yapay zekânın “silikon ve yazılımın büyüsüyle büyüyen bir ekonomi” olan “Silikonomi”nin gelişmesine yardımcı olduğunun da altını çizdi.  Bugün silikonun beslediği 574 milyar dolarlık endüstri, yaklaşık 8 trilyon dolar değerinde küresel bir teknoloji ekonomisine güç veriyor.

 

Silikon, Paketleme ve Multi-Chiplet Çözümlerindeki Yeni Gelişmeler

 

İş silikon inovasyonuyla başlıyor. Intel’in dört yılda beş düğümlü süreç geliştirme programında işlerin yolunda olduğunu belirten Gelsinger, Intel 7’nin halihazırda yüksek hacimli üretimde olduğunu, Intel 4’ün üretime hazır olduğunu ve Intel 3’ün bu yılın sonunda piyasaya sürüleceğini açıkladı.

 

Gelsinger ayrıca Intel’in 2024’te istemci bilgisayar pazarına girecek olan Arrow Lake işlemcisi için ilk test çiplerini içeren bir Intel 20A plakayı da gösterdi. Intel 20A, Intel’in arka taraf güç dağıtım teknolojisi olan PowerVia’yı ve RibbonFET adı verilen her tarafı kapılı (gate-all-around) yeni transistör tasarımını içeren ilk işlem düğümü olacak. PowerVia ve RibbonFET’ten de yararlanan Intel 18A, 2024’ün ikinci yarısında üretime hazır olma yolunda ilerliyor.

 

Intel’in Moore Yasası’nı ileriye taşımasının bir başka yolu da yeni malzemeler ve Intel’in bu hafta duyurduğu bir atılım olan cam alt tabakalar gibi yeni paketleme teknolojileridir. Cam alt tabakalar, bu on yılın sonunda piyasaya sürüldüğünde, yapay zekâ gibi veri yoğun, yüksek performanslı iş yüklerine olan ihtiyacı karşılamaya yardımcı olmak için bir paket üzerindeki transistörlerin sürekli ölçeklendirilmesine olanak tanıyacak ve Moore Yasası’nın 2030’un ötesine geçmesini sağlayacak.

 

Intel ayrıca Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ile üretilmiş bir test çipi paketini de sergiledi. Gelsinger, Moore Yasası’nın bir sonraki dalgasının çoklu çipletli paketlerle ve açık standartların IP entegrasyonundaki sürtünmeyi azaltması durumunda beklenenden daha da erken geleceğini söyledi. Geçen yıl oluşturulan UCIe standardı, farklı satıcılardan gelen çipletlerin birlikte çalışmasına olanak tanıyarak çeşitli yapay zekâ iş yüklerinin genişletilmesi için yeni tasarımları mümkün kılacak. Açık spesifikasyon, 120’den fazla şirket tarafından destekleniyor.

 

Test çipi, Intel 3 üzerinde üretilen bir Intel UCIe IP çipiyle TSMC N3E işlem düğümünde üretilen bir Synopsys UCIe IP çipini birleştirdi. Çipletler, gömülü çoklu kalıp ara bağlantı köprüsü (EMIB) gelişmiş paketleme teknolojisi kullanılarak bağlandı.  Bu tanıtım; TSMC, Synopsys ve Intel Foundry Services’ın UCIe ile açık standart tabanlı bir çiplet ekosistemini destekleme taahhüdünü vurguluyor.

 

Performansı Artırmak ve Yapay Zekâyı Her Yere Yaymak

 

Gelsinger, bugün Intel platformlarında geliştiriciler için mevcut olan yapay zekâ teknolojisi yelpazesine ve bu yelpazenin önümüzdeki yıl içinde nasıl önemli ölçüde genişleyeceğine dikkat çekti.

 

Yakın tarihli MLPerf AI çıkarım performans sonuçları, Intel’in en büyük, en zorlu üretken yapay zekâ ve büyük dil modelleri de dahil olmak üzere yapay zekâ sürekliliğinin her aşamasını ele alma konusundaki kararlılığını daha da güçlendiriyor. Sonuçlar ayrıca Intel Gaudi2 hızlandırıcısını, yapay zekâ bilişimi ihtiyaçları için piyasadaki tek uygun alternatif olarak öne çıkarıyor. Gelsinger, büyük bir yapay zekâ süper bilgisayarının tamamen Intel Xeon işlemciler ve 4.000 Intel Gaudi2 yapay zekâ donanım hızlandırıcısı üzerine kurulacağını ve ana müşterinin Stability AI olacağını açıkladı.

 

Alibaba Cloud’un Teknolojiden Sorumlu Başkanı Zhou Jingren ise, Alibaba’nın yerleşik yapay zekâ hızlandırmalı 4. Nesil Intel® Xeon® işlemcileri “üretken yapay zekâ(mız) ve büyük dil modeli(miz) olan Alibaba Cloud’un Tongyi Temel Modelleri”ne nasıl uyguladığını açıkladı. Jingren, Intel’in teknolojisinin “yanıt sürelerinde ortalama 3 kat hızlanmayla kayda değer iyileşmeler” sağladığını belirtti.¹

 

Intel ayrıca yeni nesil Intel Xeon işlemcilerin ön gösterimini yaparak, 14 Aralık’ta piyasaya sürülecek olan 5. Nesil Intel® Xeon® işlemcilerin aynı miktarda güç kullanarak dünyanın veri merkezlerine performans iyileştirmeleri ve daha hızlı bellek kombinasyonu getireceğini de açıkladı. 2024’ün ilk yarısında piyasaya sürülecek olan e-çekirdek verimliliğine sahip Sierra Forest, 4. Nesil Xeon’a kıyasla 2,5 kat daha iyi raf yoğunluğu ve watt başına 2,4 kat daha yüksek performans sunacak ve 288 çekirdekli bir versiyona sahip olacak². P-çekirdek performansına sahip Granite Rapids ise Sierra Forest’ın lansmanının hemen ardından piyasaya sürülecek ve 4. Nesil Xeon’a kıyasla 2 ila 3 kat daha yüksek yapay zekâ performansı sunacak².

 

2025 yılında ise Clearwater Forest kod adlı yeni nesil E-çekirdekli Xeon, Intel 18A işlem düğümünde sunulacak.

Intel Core Ultra işlemcili yapay zekâ bilgisayarı

 

Yapay zekâ da daha kişisel hale gelmek üzere. Gelsinger, “Yapay zekâ, bilgisayar deneyimini temelden dönüştürecek, yeniden şekillendirecek ve yeniden yapılandıracak; bulut ve bilgisayarın birlikte çalışmasının gücüyle kişisel üretkenliği ve yaratıcılığı açığa çıkaracak” dedi ve ekledi: “Yeni bir yapay zekâlı bilgisayar çağını başlatıyoruz.”

 

Bu yeni bilgisayar deneyimi, bilgisayarda güç tasarruflu yapay zekâ hızlandırma ve yerel çıkarım için Intel’in ilk entegre nöral işlem birimini ya da NPU’sunu içeren Meteor Lake kod adlı Intel Core Ultra işlemcilerle geliyor. Gelsinger, Core Ultra’nın da 14 Aralık’ta piyasaya sürüleceğini teyit etti.

 

Intel’in istemci işlemci yol haritasında bir dönüm noktasını temsil eden Core Ultra,  Foveros’un gelişmiş 3D paketleme teknolojisiyle desteklenen ilk istemci chiplet tasarımı. Yeni işlemci, NPU ve Intel 4 işlem teknolojisi sayesinde güç tasarruflu performanstaki büyük ilerlemelere ilave olarak, yerleşik Intel® Arc™ grafikleriyle ayrık seviyede grafik performansı getiriyor.

 

Gelsinger sahnede bir dizi yeni yapay zekâlı bilgisayar kullanım örneğini gösterirken, Acer’ın Operasyon Direktörü Jerry Kao ise, Core Ultra ile güçlendirilmiş ve yakında piyasaya sürülecek olan bir Acer dizüstü bilgisayarın ön gösterimini yaptı. “Intel Core Ultra platformundan yararlanmak için Intel ekipleriyle birlikte bir Acer yapay zekâ uygulamaları paketi geliştiriyoruz” diye belirten Kao, “OpenVINO araç seti ve donanımı hayata geçirmek için birlikte geliştirilen yapay zekâ kütüphaneleriyle geliştiriyoruz” dedi.

Silikonominin Kontrolünü Geliştiricilere Vermek

 

Gelsinger, “İlerleyen yapay zekânın, tüm ekosisteme daha fazla erişim, ölçeklenebilirlik, görünürlük, şeffaflık ve güven sunması gerekiyor” dedi.

 

Intel, geliştiricilerin bu geleceğe ulaşmasına aşağıdakilerle yardımcı olacağını açıkladı:

• Intel Developer Cloud’un genel kullanıma sunulması: Intel Developer Cloud, geliştiricilerin derin öğrenme için Intel Gaudi2 işlemciler de dahil olmak üzere en son Intel donanım ve yazılım inovasyonlarını kullanarak yapay zekâyı hızlandırmalarına yardımcı oluyor ve 5. Nesil Intel® Xeon® Scalable işlemciler ve Intel® Data Center GPU Max Serisi 1100 ve 1550 gibi en yeni Intel donanım platformlarına erişim sağlıyor. Geliştiriciler Intel Developer Cloud’u kullanırken yapay zekâ ve HPC uygulamaları oluşturabilir, test edebilir ve optimize edebilirler. Ayrıca performans ve verimlilikle dağıtılan küçük ve büyük ölçekli yapay zekâ eğitimi, model optimizasyonu ve çıkarım iş yüklerini çalıştırabilirler. Intel Developer Cloud, hızlandırılmış bilişim ve kodun yeniden kullanımı ve taşınabilirliğini desteklemek için donanım seçimi ve özel programlama modellerinden özgürlük sağlamak üzere açık bir çoklu mimari, çok satıcılı programlama modeli olan oneAPI ile açık bir yazılımı temel alıyor.
• OpenVINO araç setinin Intel Distribution’ının 2023.1 sürümü: OpenVINO, Intel’in istemci ve uç platformlardaki geliştiriciler için tercih ettiği yapay zekâ çıkarım ve dağıtım çalışma zamanıdır. Sürüm, Meta’nın Llama 2 modeli gibi birçok üretken yapay zekâ modeli de dahil olmak üzere işletim sistemleri ve farklı bulut çözümleri arasında entegrasyon için optimize edilmiş önceden eğitilmiş modeller içeriyor. ai.io ve Fit:match gibi şirketler, uygulamalarını hızlandırmak için OpenVINO’yu nasıl kullandıklarını sahnede gösterdiler: ai.io, herhangi bir potansiyel sporcunun performansını değerlendirmek için; Fit:match ise, tüketicilerin en uygun giysileri bulmalarına yardımcı olmak amacıyla perakende ve sağlıklı yaşam endüstrilerinde devrim yaratmak için.
• Project Strata ve uçta yerel bir yazılım platformunun geliştirilmesi: Platform 2024 yılında modüler yapı taşları, üstün hizmet ve destek teklifleriyle piyasaya sürülüyor. Akıllı uç ve hibrit yapay zekâ için gerekli altyapıyı ölçeklendirmeye yönelik yatay bir yaklaşım olan platform, Intel ile üçüncü taraf dikey uygulamalardan oluşan bir ekosistemi bir araya getirecek. Ayrıca geliştiricilerin dağıtık uç altyapısı ve uygulamaları oluşturmasını, dağıtmasını, çalıştırmasını, yönetmesini, bağlamasını ve güvenliğini sağlamasını mümkün kılacak.

 

Bunlar, Intel Innovation’dan gelen haberlerin sadece başlangıcı. Intel’in geliştiriciler için yapay zekâ fırsatları yaratma ve yapay zekâ ile güvenliğin yakınsamasını hızlandırma konusundaki diğer yöntemlerini Intel Teknolojiden Sorumlu Başkanı Greg Lavender’dan öğrenmek için Çarşamba günü PDT saati ile 9:30’da Intel Newsroom‘u ziyaret edebilirsiniz.

 

İleriye Dönük Bildirimler

 

Bu basın bülteni, kısıtlama olmaksızın gelecek planları, hedefleri, ürünleri, hizmetleri ve teknolojileri ile Juniper’ın ve Riverbed’in ürünleri ve hizmetlerine yönelik beklenen taleple ilgili ifadeler de dahil olmak üzere, ileriye dönük bildirimler içermektedir Böylesi ifadeler, aşağıdakiler de dahil olmak üzere, gerçek sonuçlarımızın bu ileriye dönük ifadelerde belirtilenlerden maddi bir şekilde farklı olmasına yol açabilecek birçok risk ve belirsizlik içermektedir: ürünlerimize yönelik talepteki değişiklikler; ürün karmasındaki değişiklikler; üretim faaliyetlerimizin karmaşıklığı ve sabit maliyetli yapısı; sektörümüzdeki yüksek rekabet düzeyi ve hızlı teknolojik değişim; Ar-Ge’ye ve işimize, ürünlerimize, teknolojilerimize ve üretim kabiliyetlerimize yaptığımız önemli ön yatırımlar; özellikle yeni nesil ürünler geliştirirken ve yeni nesil süreç teknolojilerini uygularken, ürün kusurları veya hataları da dahil olmak üzere yeni ürün geliştirme ve üretimle ilgili risklere karşı savunmasızlık; kesintiler, gecikmeler, ticari gerilimler veya kıtlıklar da dahil olmak üzere oldukça karmaşık bir küresel tedarik zinciriyle ilişkili riskler; müşteri yoğunluğu ve distribütörlerin ve diğer üçüncü tarafların kullanımı dahil olmak üzere satışla ilgili riskler; ürünlerimizdeki potansiyel güvenlik açıkları; siber güvenlik ve gizlilik riskleri; yatırım ve işlem riski; fikri mülkiyet riskleri ve davalar ve düzenleyici işlemlerle ilgili riskler; birçok yargı bölgesinde değişen düzenleyici ve yasal gereksinimler; jeopolitik koşulları ve uluslararası ticaret koşulları; borç yükümlülüklerimiz; büyük ölçekli küresel operasyon riskleri; makroekonomik koşullar; COVID 19 ya da benzeri bir pandeminin etkileri ve 27 Temmuz 2023 tarihli kazanç bültenimizde, Form 10-K hakkındaki en son Yıllık Raporumuzda ve ABD Menkul Kıymetler ve Borsa Komisyonu’na yaptığımız diğer başvurularda açıklanan diğer riskler ve belirsizlikler. Bu basın bülteninde yer alan tüm bilgiler, daha erken bir tarih belirtilmediği müddetçe, Intel yönetiminin bülten tarihi itibariyle görüşlerini yansıtmaktadır. Intel; ifşaatın kanunen gerekli olduğu durumlar haricinde, böylesi ifadeleri yeni bilgiler, yeni gelişmeler ya da başka faktörlerin sonucu olarak güncelleyeceğini taahhüt etmemekte ve böylesi bir güncelleme görevini açıkça reddetmektedir.